大宗特气系统(BSGS)作为半导体生产过程中必不可少的系统，高纯气体系统直接影响全厂生产的运行和产品的质量。相比较而言，集
成电路芯片制造厂由于工艺技术难度更高、生产过程更为复杂，因而所需的气体种类更多、品质要求更高、用量更大，也就更具代表
性。，此系统是在气柜基础上开发的，可以持续进行超大流量不间断供应的特气供应系统.
大宗特气系统(BSGS)的应用受益于污染控制的进步。首先大包装容器保证了气体品格的连续性，降低了屡次充装的污染风险，其次在气站
建设时候做好每个独立单元模块的功能架构，使得大宗气体也可以保持最高的纯度。另外，液态气体使用前的预热、电子秤等的加入也是
需要综合考虑的因素。
大宗特气供应系统(BSGS)采用全自动PLC控制器，彩色触摸屏;气体面板采用气动阀门和压力传感器，可实现自动切换，自动氮气吹
扫，自动真空辅助放空;多重安全防护措施，泄漏侦测，远程紧急切断;专用氮气吹扫起源等等。
特种气体采用独立气源，多用点采用VMB或VMP分路供应，VMB或VMP采用支路气动阀，氮气吹扫，真空辅助排空等。由于BSGS气源总量
大，多采用独立的气体房，独立的抽风系统除了简单的供气系统以外，特气房一般都独立于主场房而单独建设，其规划时需考虑建筑物的
防火、泄爆、防火防爆间距、危险物的总量控制等。
常规供气系统一般也采用多种气瓶柜共设在一个气体室;而对于大宗特气，会根据气体特性和相容性将气体房分成可燃气体房、腐蚀性气
体房、惰性气体房、硅烷气体房、毒性气体房等。气体房必须有良好的通风，气体房的选择和设计一般由设计院完成。
大宗特气供应系统(BSGS)主要适用于:Semiconductor、TFT、Sun Solar等工厂特气的集中供气，本文重点以集成电路芯片制造厂为背景
来阐述。
大宗特气供气系统的设计
首先必须根据工厂所需用气量的情况，选择最合理和经济的供气方式。氮气的用量往往是很大的，根据其用量的不同，可考虑采用以下几
种方式供气:
1)、液氮储罐，用槽车定期进行充灌，高压的液态气体经蒸发器(Vaporizer)蒸发为气态后，供工厂使用。一般的半导体工厂用气量适中时这
种方式较为合适，这也是目前采用最多的一种方式。
2)、采用空分装置现场制氮。这适用于N2用量很大的场合。集成电路芯片制造厂多采用此方式供气，而且还同时设置液氮储罐作备用，氧
气和氩气往往采用超低温液氧储罐配以蒸发器的方式供应，氢气则以气态方式供应，一般采用钢瓶组(Bundle)即可满足生产要求。
如用气量较大，则可采用Tube Trailer供气，只是由于道路消防安全审批等因素，目前在国内还很少采用此方式。相信随着我国微电子工业
的飞速发展，相关的安全法规会更完善，Tube Trailer供气方式会被更多地采用。如果氢气用量相当大，则需要现场制氢，如采用水电解装
置.
由于低温液氦储罐的成本相当昂贵，加以氦气用量不大，氦气一般采用钢瓶组(Bundle)的形式供应即可满足生产要求。随着大型集成电路厂
越来越多地出现，氦气的用量也逐渐上升，国外已开始尝试使用液氦储罐，而且由于氦气在低于-4500F时才是液体，此时所有杂质在此液
相中实际均已凝结在固体，理论上从该储罐气化的氮气已是高纯度，不用再经纯化处理。
随着国内半导体集成电路产业的飞速发展，将会出现一些半导体工厂较为密集的微电子生产园区，这时有可能采用集中的管道供气方式，
即由气体公司在园区内建一大型气站，将大宗气体用地下管线送往各工厂。这种方式可以大大降低各厂的用地需求和用气成本，形成气体
公司与半导体工厂多赢的局面。
