Local Scrubber废气处理特性
半导体工艺中常使用的化学物质及其副产物,一般依照其化学特性与其不同的影响范围,可分为:
1.易燃性气体如SiH4、H2等
2.毒性气体如AsH3、PH3等
3.腐蚀性气体如HF、HCI等
4.温室效应气体如CF4、NF3等
由于以上四种气体对环境或人体皆具有一定的危害性,必须防止其直接排放大气中,所以,一般半导体厂都以加装大型中央废气处理系统.但此
系统仅以水洗涤废气.故其应用范围仅限于处理水溶性气体,无法因应日新月异且分工细微的半导体工艺废气.因此必须依据各工艺所衍生出的
气体特性种类,选择搭配相对应的废气处理设备,才能有效解决废气问题.而由于工作区域多半离中央废气处理系统前,常因气体特性导致管路
中结晶或粉尘堆积,造成管路堵塞后导致气体泄漏,严重者甚至引起爆炸,无法确保现场工作人员之工作安全.因此在工作区域需配置适合工艺
气体特性的小型废气处理设备(Local Scrubber),以减少在工作区域滞留的废气,确保人员安全。
半导体工艺废气处理方式
依据废气处理的特性,在处理可分为四种处理方式:
1、水洗式(处理腐蚀性气体)
2、氧化式(处理燃烧性,毒性气体
3、吸附式(干式)(依照吸附材种类处理对应之废气)
4、等离子燃烧式(各类型废气皆可处理)
Scrubber尾气处理装置可处理气体种类包括半导体、液晶以及太阳能等行业中蚀刻制程与化学气相沉积制程中使用的特气，主要包括
SiH4、SiH2CI2、PH3、B2H6、TEOS、H2、CO、NF3、SF6、C2F6、WF6、NH3、N2O等。
